广州市速镭激光科技限公司是一家从事各类激光器研发和综合性高新技术企业；公司凝聚了有着十多年研发、生产经验的技术人才，以坚实的技术打造卓越的品质；公司下设两个事业部：激光打标设备，激光定位器。科技是品质的基础，责任是品质的保障。本公司始终遵循的宗旨----致力于和客户建立双赢的合作关系。您的要求将会在Zui短的时间内，获得的解决方案。我们的目标是向用户提供优质的产品，合理的价格，优质的服务！

速镭激光科技限公司————厚膜激光调阻机

激光调阻机是一种精密的激光微调设备，它利用短脉冲激光，改变电阻体的导电截面积，达到把低于目标阻值的电阻体精调到阻值允许的偏差范围内，适用于片状电阻的快速大规模生产，性能优越，深受广大客户好评。

速镭激光科技限公司————厚膜激光调阻机

1、光束质量好，调阻精度高，重复精度好

2、设备稳定可靠，可长时间连续工作，适合工业加工需求

3、非接触式加工，对基板不易损伤

4、提供双夹具，节省换料时间

广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备：厚膜激光调阻机，薄膜激光调阻机，传感器电阻激光调阻机，霍尔电阻激光调阻机，激光调阻代加工，主要销售区域为 广州，深圳，上海，天津，汕头， 江门，东莞，中东地区。本公司专业提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码（暗码）方案、提供软件二次开发应用。速镭激光在其设计制造，装配调试等环节严格把关，确保每台产品的性能和质量达到出厂要求。

速镭激光科技有限公司————传感器电阻激光调阻机

激光位移传感器可接触测量被测物体的位置、位移等变化，主要应用于检测物的位移、厚度、振动、距离、直径等几何量的测量。按照测量原理，激光位移传感器原理分为激光三角测量法和激光回波分析法，激光三角测量法一般适用于高精度、短距离的测量，而激光回波分析法则用于远距离测量。

速镭激光科技有限公司————传感器电阻激光调阻机

激光发射器通过镜头将可见红色激光射向被测物体表面，经物体反射的激光通过接收器镜头，被内部的CCD线性相机接收，根据不同的距离，CCD线性相机可以在不同的角度下“看见”这个光点。根据这个角度及已知的激光和相机之间的距离，数字信号处理器就能计算出传感器和被测物体之间的距离。同时，光束在接收元件的位置通过模拟和数字电路处理，并通过微处理器分析，计算出相应的输出值，并在用户设定的模拟量窗口内，按比例输出标准数据信号。如果使用开关量输出，则在设定的窗口内导通，窗口之外截止。另外，模拟量与开关量输出可独立设置检测窗口。

广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备：厚膜激光调阻机，薄膜激光调阻机，传感器电阻激光调阻机，霍尔电阻激光调阻机，激光调阻代加工，主要销售区域为 广州，深圳，上海，天津，汕头， 江门，东莞，中东地区。本公司专业提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码（暗码）方案、提供软件二次开发应用。速镭激光在其设计制造，装配调试等环节严格把关，确保每台产品的性能和质量达到出厂要求。

广州速镭激光科技--厚膜激光调阻机

200-500℃之间的区域被称为有机排胶区（建议在此区域叠层保温Zui少60min）。然后在5-15min 将叠层共烧至峰值温度（通常为850℃）。气氛烧成金属化的典型排胶和烧成曲线会用上2-10h。烧成的部件准备好后烧工艺，如在顶面上印刷导体和精密电阻器，然后在空气中烧成。如果Cu用于金属化，烧结必须在N2链式炉中进行。

广州速镭激光科技--厚膜激光调阻机

空膜盒传动的可变电感式进气歧管传感器，主要由膜盒、铁心、感应线圈和电子电路等组成。膜盒是由薄金属片焊接而成，其内部被抽成真空，外部与进气歧管相通。外部压力变化将使膜盒产生膨胀和收缩的变化。

广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备：厚膜激光调阻机，薄膜激光调阻机，传感器电阻激光调阻机，霍尔电阻激光调阻机，激光调阻代加工，主要销售区域为 广州，深圳，上海，天津，汕头， 江门，东莞，中东地区。本公司专业提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码（暗码）方案、提供软件二次开发应用。速镭激光在其设计制造，装配调试等环节严格把关，确保每台产品的性能和质量达到出厂要求。秉承“细节决定品质，诚信延续市场”的经营理念，竭诚为国内外广大用户提供全方位的激光应用解决方案以及前沿激光成套设备

广州速镭激光科技有限公司---霍尔电阻激光调阻机

激光电阻微调是通过短脉冲激光扫描切割，改变电阻的导电截面积，达到把低于目标阻值的电阻体修调到阻值允许的偏差范围内。利用激光束按一定轨迹照射在电阻膜片上，基片电阻浆料层受激光照射加热汽化，形成一定深度的刻痕，从而改变了电阻体的导体截面面积和导电体长度，从而达到微调电阻的目的。同时，对电阻进行动态测量，将测量结果与设定阻值进行比较，并反馈控制激光的扫射运动，达到预定的要求。

广州速镭激光科技有限公司---霍尔电阻激光调阻机

目前的集成封装技术主要有薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术以及LTCC技术。LTCC技术是一种低成本封装的解决方法，具有研制周期短的特点。低温共烧陶瓷技术可满足后者轻，薄，短，小的需求。然而，低温共烧陶瓷基板具有高硬度和易碎的特性。因此，当切割机切割硬基板，在基板和切割刀片之间会产生一个较大的摩擦力，该摩擦产生的应力转移到切割刀片。这会导致以LTCC为基板的电子产品合格率和产量的下降。因此，当陶瓷基板被切割加工时如何提高产品的得率是一个重要的课题。 图1为典型的LTCC基板示意图[3]，由此可知，采用LTCC工艺制作的基板具有可实现集成电路芯片封装、内埋置无源元件及高密度电路组装的功能。