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发布:2020-07-20 18:58,更新:2010-01-01 00:00










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速镭激光科技有限公司————激光调阻机

随着半导体技术、小型电子元器件及印制板组装技术的进步,电子技术在近年来取得了飞速发展。然而,过多的连线、焊点和接插件严重地阻碍了生产率和可靠性的进一步提高。此外,工作频率和工作速度的提高进一步缩短信号在系统内部的传输延迟时间。ldb要求在焊接时器件的圆周畸变量小于1μm中心偏移量小于0。所以这些都要求从根本上改革电子系统的结构和组装工艺。


从上世纪六十年代,厚膜混合集成电路就以其元件参数范围广、精度和稳定度高、电路设计灵活性大、研制生产周期短、适合于多种小批量生产等特点,与半导体集成电路相互补充、相互渗透,业已成为集成电路的一个重要组成部分,广泛应用于电控设备系统中,对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。速镭激光科技有限公司————传感器电阻激光调阻机随着对测量精度要求的提高,以栅距为单位已不能满足要求,需要采取适当的措施对莫尔条纹进行细分。



广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备:厚膜激光调阻机,薄膜激光调阻机,传感器电阻激光调阻机,霍尔电阻激光调阻机,激光调阻代加工,主要销售区域为 广州,深圳,上海,天津,汕头, 江门,东莞,中东地区。本公司专业提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码(暗码)方案、提供软件二次开发应用。在科学技术瞬息万变,市场竞争异常残酷的背景下,现代化的科学管理,完善的质量管理体系,是“速镭激光”产品出厂的重要保证。速镭激光在其设计制造,装配调试等环节严格把关,确保每台产品的性能和质量达到出厂要求。

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厚膜混合集成电路的工艺过程

厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。

制造工艺的工序包括:

· 电路图形的平面化设计:逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。

· 印刷网板的制作:将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。



电路基片及浆料的选择:制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片),浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。

 丝网印刷:使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。

 高温烧结:将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结,使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连,并使厚膜电阻的阻值稳定。




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因此传感器可应用在极恶劣的工业环境中,不易受油渍、溶液、尘埃或其它污染的影响,IP防护等级在IP67以上。此外,传感器采用了高科技材料和先进的电子处理技术,因而它能应用在高温、高压和高振荡的环境中。传感器输出信号为位移值,即使电源中断、重接,数据也不会丢失,更无须重新归零。按照测量原理,激光位移传感器原理分为激光三角测量法和激光回波分析法,激光三角测量法一般适用于高精度、短距离的测量,而激光回波分析法则用于远距离测量。由于敏感元件是非接触的,就算不断重复检测,也不会对传感器造成任何磨损,可以大大地提高检测的可靠性和使用寿命。

磁致伸缩位移传感器,是利用磁致伸缩原理、通过两个不同磁场相交产生一个应变脉冲信号来准确地测量位置的。测量元件是一根波导管,波导管内的敏感元件由特殊的磁致伸缩材料制成的。广州速镭激光科技有限公司---霍尔电阻激光调阻机激光调阻的原理是利用一束极细的激光束打在厚、薄膜电阻上,通过对电阻体气化蒸发实现厚、薄膜电路的切割。测量过程是由传感器的电子室内产生电流脉冲,该电流脉冲在波导管内传输,从而在波导管外产生一个圆周磁场,当该磁场和套在波导管上作为位置变化的活动磁环产生的磁场相交时,由于磁致伸缩的作用,波导管内会产生一个应变机械波脉冲信号,这个应变机械波脉冲信号以固定的声音速度传输,并很快被电子室所检测到。


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